应用

IC (BGA、QFP、QFN、SOT、SOP、DIP、DFN、SOT、SOD 等)

技术优势

 

◆  宽100mm料片时焊接范围90mm；
◆  采用抗热膨胀技术，全邦定范围内
    焊接精度可达真正的+/-2um；
◆  ETEL前道纳米平台，XYZ具有极好的
    动态特性，与控制部分完美匹配；
◆  支持一千条线以上产品的焊接；
◆  适应更薄铝层焊接工艺（0.8um铝层）
    和DFN,QFN的镍钯合金焊接工艺；

规格参数