凌波微步半导体在SEMICON CHINA 2023盛会上展示了公司最新产品和解决方案，接待了来自全球各界的合作伙伴。
凌波微步新一代球焊机T9采用全新XYZ平台，适用引线框架宽度可达100mm，目前小批量样机在客户处DEMO顺利进行中，升级后的QUARK838 PLUS可应用于更高品质要求的封装形式。
我们致力于为客户提供高性价比的产品和服务，作为国内首家向市场以百台级规模推出IC球焊机的国产厂商，我们将持续奋斗不懈，为半导体设备的国产化添砖加瓦。
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