核心提示：半导体生产过程中，一个容易让人忽视且贯穿半导体设计、制造和封装全程的环节，就是半导体测试，即通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较，以确定或评估芯片功能和性能。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高。依据半导体测试系统应用划分，ATE应用的主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和RF测试机等。
半导体生产过程中，一个容易让人忽视且贯穿半导体设计、制造和封装全程的环节，就是半导体测试，即通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较，以确定或评估芯片功能和性能。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高。依据半导体测试系统应用划分，ATE应用的主要细分领域为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和RF测试机等。而无论哪种应用，ATE通常都需要完成芯片的功能测试、直流参数测试以及交流功能测试等工作，其原理是通过对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性，保证在相应的芯片制造中，产品符合客户设计、制造要求以及市场需求。本文以高性能半导体提供商亚德诺(ADI)半导体的几款典型产品方案为基础，分享面对市场主要需求的解决方案设计。
三大类方案设计覆盖主要的ATE应用需求
面对这些挑战，测试设备开发商亟需高性价比ATE解决方案，还期待有着高质量的测试覆盖率，能够支持更多通道，在单位时间内测试尽可能多的单元。通常我们能看到的ATE设备包括涵盖了先进的集成式引脚电子器件 (PE)、器件电源 (DPS) 和参数测量单元 (PMU)等产品。
